LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來(lái)越高。

　　LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線(xiàn)和封裝膠等。SMD(Surface Mounted Devices)指表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)LED，主要有PCB板結(jié)構(gòu)的LED(ChipLED)和PLCC結(jié)構(gòu)的LED(TOP LED)。

　　TOP LED封裝可靠性受什么因素影響?LED支架、芯片、鍵合線(xiàn)、膠水等都會(huì)對(duì)TOP LED封裝產(chǎn)生影響，而這些也是考驗(yàn)TOP LED品質(zhì)的一個(gè)關(guān)鍵，大家可以記一下。