鍵合線會(huì)影響PLCC結(jié)構(gòu)的LED封裝嗎?鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一，它的功能是實(shí)現(xiàn)芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。

　　(1)金線。金線應(yīng)用廣泛，工藝成熟，但價(jià)格昂貴，導(dǎo)致LED的封裝成本過高。

　　(2)銅線。銅線代替金絲具有廉價(jià)、散熱效果好，焊線過程中金屬間化合物生長數(shù)度慢等優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是銅存在易氧化、硬度高及應(yīng)變強(qiáng)度高等。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環(huán)境下，銅表面極易氧化，形成的氧化膜降低了銅線的鍵合性能，這對實(shí)際生產(chǎn)過程中的工藝控制提出更高的要求。

　　(3)鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到封裝界的關(guān)注。鍍鈀鍵合銅絲具有機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中、焊接成球性好等優(yōu)點(diǎn)非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。