小間距LED顯示屏采用領先的倒裝無焊線封裝工藝，發光芯片正負電極與PCB板焊盤直接連接，焊接部位由“點”到“面”，焊接面積增大近7倍，產品性能更穩定。通過共晶焊方式將發光芯片的電極與PCB板的金屬焊盤焊接，相比傳統引線焊接方式，焊點減少，更加穩定可靠。

　　封裝層無需焊線空間，集成封裝單元無限輕薄，有效降低了熱膨脹系數差異形成的內應力作用，避免傳統顯示屏的PCB板形變，降低了內應力作用引起的發光芯片損壞，極大的提高了顯示屏壽命。正面防護等級IP65，防撞、防震、防潮、防水、防塵、防鹽霧、防靜電，適用于各種特殊使用環境。

　　20000：1超高對比度，在任何環境光線下都可還原鮮亮的真實色彩，使畫面產生更深層次的沉浸感。2000cd/㎡峰值亮度，支持HDR(高動態范圍圖像)數字圖像技術，呈現豐富的圖像細節表達，靜態及高動態畫質精細無損，帶來身臨其境的真實體驗。

　　顯示單元采用黑色光學處理技術，墨色一致性高，黑色畫面時無可視光顯，無邊緣光學效應，盡現曜石般純粹的黑。擁有逐點一致化校正核心專利，擁有工廠色彩校正和現場色彩校正技術，可實現精確采集和精確亮色度校正功能，以實現清晰、均勻、一致的完美顯示效果。

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